又一百亿级项目在临港新片区签约落地。今天下午，格科微电子（香港）有限公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。

据悉，该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2021年建成首期。从春节节前初步接洽、节后正式洽谈，到议定落地方案并签约，用时仅不到1个月。这也是继今年2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元项目落地后的又一个重大项目。

集成电路产业是临港新片区重点聚焦的前沿产业之一，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》明确，将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。

当前，临港新片区已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面延伸企业自身产业链，提高市场竞争力；另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。